Ispezione visiva: osservare direttamente i componenti a occhio nudo per verificare se ci sono crepe, rotture, ammaccature, graffi, sporcizia e altri problemi e confermare se le marcature sono chiare e se i perni sono deformati.
Ispezione con lente di ingrandimento/microscopio: per alcuni componenti o difetti minuscoli difficili da rilevare a occhio nudo, è possibile utilizzare una lente di ingrandimento o un microscopio per osservare, in modo da vedere più chiaramente la forma delle giunzioni di saldatura, la planarità dei perni e i piccoli difetti sulla superficie.
Misurazione delle dimensioni: utilizzare strumenti di misurazione di precisione come calibri a corsoio e micrometri per misurare la spaziatura dei perni e le dimensioni esterne dei componenti per garantire che soddisfino i requisiti delle specifiche.
Test dei parametri: utilizzare strumenti professionali come multimetri e tester di impedenza LCR per misurare la resistenza, la capacità, l'induttanza e altri parametri di componenti come resistori, condensatori e induttori per determinare se rientrano nell'intervallo di errore specificato.
Test funzionale: collega i componenti a un circuito specifico, applica il segnale di input corrispondente e rileva se il suo output soddisfa i normali requisiti funzionali. Ad esempio, inserisci diversi segnali logici nel circuito della porta logica per verificare se l'output è conforme alla relazione logica.
Prova di tensione di tenuta: ai componenti viene applicata una determinata tensione tramite un tester di tensione di tenuta per verificare se sono in grado di resistere alla tensione senza rotture, perdite, ecc. entro un tempo specificato, in modo da valutare le loro prestazioni di isolamento e la capacità di resistere alla tensione.
Test ambientale: i componenti vengono posizionati in condizioni ambientali specifiche, quali alta temperatura, bassa temperatura, elevata umidità e nebbia salina, per simulare l'ambiente ostile che potrebbero incontrare nell'uso reale, osservare i cambiamenti nelle prestazioni e nell'aspetto e valutare la loro adattabilità ambientale.
Test di invecchiamento: il processo di invecchiamento dei componenti viene accelerato tramite invecchiamento con stoccaggio ad alta temperatura, invecchiamento con ciclo di temperatura alta-bassa, invecchiamento con potenza ad alta temperatura, ecc., per rilevare la stabilità delle prestazioni dopo un utilizzo a lungo termine e scoprire in anticipo potenziali problemi di guasti precoci.
Prova di vibrazioni e urti: le sollecitazioni di vibrazioni e urti vengono applicate ai componenti utilizzando apparecchiature quali tavoli vibranti e tester di impatto per testare la solidità della loro struttura meccanica e la stabilità delle loro prestazioni elettriche, assicurando che possano resistere a determinate sollecitazioni meccaniche durante il trasporto e l'uso.
Rilevamento a raggi X: i raggi X vengono utilizzati per penetrare nei componenti e osservarne la struttura interna, ad esempio la qualità delle giunzioni di saldatura, l'imballaggio dei chip e la presenza di crepe all'interno.
Test ultrasonici: sfrutta le caratteristiche di riflessione e rifrazione delle onde ultrasoniche quando si propagano all'interno dei componenti per rilevare difetti interni come delaminazione, pori e crepe. È particolarmente adatto per rilevare componenti con strutture multistrato.
Test con particelle magnetiche: utilizzato principalmente per rilevare difetti come crepe sulla superficie e vicino alla superficie di componenti realizzati in materiali ferromagnetici. Applicando polvere magnetica sulla superficie dei componenti, quando ci sono difetti, la polvere magnetica si accumulerà sui difetti, mostrando così la posizione e la forma dei difetti.
Ispezione ottica automatizzata (AOI): utilizzare apparecchiature di ispezione ottica automatica per scansionare i componenti attraverso telecamere e utilizzare la tecnologia di elaborazione delle immagini e regole di rilevamento preimpostate per identificare rapidamente e accuratamente problemi quali componenti mancanti, installazione errata, deformazione dei pin e difetti dei giunti di saldatura.
Ispezione a raggi X automatizzata (AXI): esegue automaticamente l'ispezione a raggi X su schede di circuito e altri componenti sulla linea di produzione. Può rilevare difetti interni difficili da rilevare con l'ispezione visiva tradizionale, migliorare l'efficienza e l'accuratezza del rilevamento e può essere utilizzato per il controllo qualità nella produzione su larga scala.
Ispezione a campionamento: in base a un determinato piano di campionamento, alcuni campioni vengono selezionati casualmente da un lotto di componenti per l'ispezione e lo stato di qualità dell'intero lotto di prodotti viene dedotto in base ai risultati dell'ispezione dei campioni.
Controllo statistico di processo (SPC): raccogliendo, analizzando e monitorando i dati chiave delle caratteristiche qualitative nel processo di produzione, elaborando grafici statistici come le carte di controllo, è possibile scoprire tempestivamente fluttuazioni anomale nel processo di produzione e adottare misure per apportare modifiche e miglioramenti per garantire la stabilità della qualità del prodotto.
