BDN13-3CB/A01
CTS Thermal Management Products
BDN13-3CB/A01
CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Reference Price (USD)
1+
$3.53000
500+
$3.4947
1000+
$3.4594
1500+
$3.4241
2000+
$3.3888
2500+
$3.3535
Exquisite packaging
Discount
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BDN13-3CB/A01
3,53 USD
Product details
Product Attributes
- stato del prodotto: Active
- tipo: Top Mount
- pacchetto raffreddato: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- metodo di fissaggio: Thermal Tape, Adhesive (Included)
- forma: Square, Pin Fins
- lunghezza: 1.310" (33.27mm)
- larghezza: 1.310" (33.27mm)
- diametro: -
- altezza della pinna: 0.355" (9.02mm)
- dissipazione di potenza @ aumento della temperatura: -
- resistenza termica @ flusso d'aria forzato: 6.00°C/W @ 400 LFM
- resistenza termica @ naturale: 16.10°C/W
- materiale: Aluminum
- finitura del materiale: Black Anodized
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